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銅箔測厚儀 型號:HNZF5-EC-3000
手持式銅箔測厚儀。儀器利用微電阻原理測量印刷電路板上的銅箔厚度,可用于PCB、CCL或FPC等表面銅箔厚度的檢測。
具有聲光提示功能,測量結果通過LED指示出來。儀器“滴"聲提示測量完成,同時點亮對應厚度值的LED燈。
銅箔測厚儀 型號:HNZF5-EC-3000
技術參數
測量范圍:0—122μm(0—3.5oz/ft2)
公制(μm):9、12、17、26、35、53、70、105
英制(oz/ft2):1/4、1/3、1/2、3/4、1、3/2、2、3
單位:oz/ft2(盎司/平方英尺);μm(微米)
操作環境:溫度:-10~50℃;濕度:20~90%RH(非凝結)
儲藏環境:濕度:-20~60℃;濕度:20~90%RH(非凝結)
電源:2節5號1.5V堿性電池/1.2V充電電池
防丨護:IP20
外形尺寸:109*67*31mm
外殼材質:ABS
重量:約82g(不含電池)
銅箔測厚儀 型號:HNZF5-EC-3000
銅箔測厚儀 型號:HNZF5-EC-3000